相信很多客户在使用LED防爆灯的时候都遇到过死灯的现象，不仅你们遇到过，许多LED封装企业和LED防爆灯具生产厂家也会遇到同样的问题。那么问题来了，造成LED防爆灯死灯的直接原因究竟有哪些呢？今天就来跟大家详细的探讨探讨。
1、固晶：少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底，灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。（本身散热就是做led最大的技术难关）
2、焊接：一二焊金球太扁拉断力不够或拉力够，但接点处正负极脆弱又或太圆，粘贴力不够。使用过程中随着灯珠内部温度逐渐升高易断线死灯或出现假失效死灯问题。（手摁一下芯片或灯珠就完）
3、驱动电源:电流电压值不稳定，电流所芾来的冲击负荷能量过大超过晶片所承受的范围，造成芯片烧黑线路烧坏电气，性能失效或金线断开造成灯珠死灯；
4、封装硅胶或环氧树脂：灯珠在使用过程中随着内部温度升高；硅胶热膨胀系数和应力指数在使用时间到达一个峰值后，会出现硅胶热膨胀开裂现象，并且会直接影响到内部导电金线断线，造成灯珠死灯；（金线的延长拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时候非常关键）
5、芯片：芯片漏电，工艺制造中造成的漏电和晶片本身出厂时漏电。测试时点亮正常，并且小幅度漏电有时测不出（做大功率灯珠最能发现这些问题），应用过程中会造成电气超负荷，电流小部分分配不均匀，输送到灯板上或支架上，经一段时间使用后亮度不够，光衰严重f灯珠失效，内部结构变黑烧掉造成死灯；
6、散热：应用散热硅胶，散热器和散热条件或装置的过程中有缝隙，螺丝未打紧，散热硅胶涂得不均匀，散热器和灯珠总和功率瓦数不匹配，散热条件坏境差，经一段时间使用后会造成灯珠失效光衰严重变黑死灯；
7、未发现的问题死灯：材质，工艺，散热条件，全部正常，但还是有死灯现象并且几乎找不到死灯原因问题点所在，这一点困扰老一辈做LED的人很久，也有拿到专门检测中自己技术实验室剥离检测，但答案很模糊。（一般不是非常资深LED爱好者不会说出这些天先条件缺陷）至今找不到具体原因也有可能现在外面有出现这种检测设备了吧。
那么怎么预防LED防爆灯的死灯现象呢？
对LED防爆灯来说静电是一种拥有极大危害的因素，全世界因为静电从而发生损坏的电子元器件不计其数，造成的经济损失高大数千万美元。所以防止因为静电的原因导致电子元器件的损坏，是现在电子行业非常重要的一项工作。各位用户及各个LED封装、应用企业千万不要掉以轻心。只要任意一个环节出现了问题，那么都会对LED造成损失，从而使LED的性能变坏甚至失效。人体的静电可以达到3000v左右，这已经足够讲LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是非常重要的，一般情况下，接地电阻的要求为4Ω，有一些要求比较高的场合其接地电阻甚至会达到≤2Ω。
人体内的静电对LED的损害同样也是很大的，工作时我们应该穿着防静电服，佩戴静电环，静电环的接地要良好。有一种不需要接地的静电环防静电的效果不是很好，不建议使用佩戴这种产品。如果工作人员违反了操作规程，则应该接受相应的警示教育同时也起到告示人的意识。
